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7N高纯铜粉金属粉末顶尖水平，含球状、片状、树枝状等形貌，粒度 500nm-50μm，可定制松装密度；先进技术保纯度与一致性，供高端制造及前沿科研用。
基本参数：
纯度： | Cu=99.99999+% |
杂质总量： | ≤0.1ppm |
外观颜色： | 红色 |
颗粒分布： | 500nm-50μm |
松装密度： | 可根据客户需求定制 |
| 物理形貌： | 球状、片状、树枝状 |
| 应用领域： | 航空航天、量子计算与高端芯片、核工业领域 |
7N 高纯铜粉凭借极致纯度，可杜绝磷、硫、氧等杂质在高温下形成脆性相；这一特性直接提升叶片的高温抗变形能力、抗疲劳性能与组织稳定性。
7N 高纯铜粉应用于量子芯片超导互连与高端半导体导电胶。其接近理论极限的导电性，能最大限度减少杂质对电子、量子信号的散射，既保障微弱量子信号稳定传输，又降低芯片互联延迟与功耗。
7N 高纯铜粉用于制备核工业高性能辐射屏蔽复合材料，凭借高原子序数高效衰减伽马射线与中子，极致纯度确保成分均一，还能增强材料在强辐射、高温环境下的抗氧化与耐腐蚀能力，保障核反应堆及核废料处理设施中屏蔽构件在极端工况下的长寿命与安全性。
7N高纯铜粉金属粉末顶尖水平，含球状、片状、树枝状等形貌，粒度 500nm-50μm，可定制松装密度；先进技术保纯度与一致性，供高端制造及前沿科研用。
基本参数：
纯度： | Cu=99.99999+% |
杂质总量： | ≤0.1ppm |
外观颜色： | 红色 |
颗粒分布： | 500nm-50μm |
松装密度： | 可根据客户需求定制 |
| 物理形貌： | 球状、片状、树枝状 |
| 应用领域： | 航空航天、量子计算与高端芯片、核工业领域 |
7N 高纯铜粉凭借极致纯度，可杜绝磷、硫、氧等杂质在高温下形成脆性相；这一特性直接提升叶片的高温抗变形能力、抗疲劳性能与组织稳定性。
7N 高纯铜粉应用于量子芯片超导互连与高端半导体导电胶。其接近理论极限的导电性，能最大限度减少杂质对电子、量子信号的散射，既保障微弱量子信号稳定传输，又降低芯片互联延迟与功耗。
7N 高纯铜粉用于制备核工业高性能辐射屏蔽复合材料，凭借高原子序数高效衰减伽马射线与中子，极致纯度确保成分均一，还能增强材料在强辐射、高温环境下的抗氧化与耐腐蚀能力，保障核反应堆及核废料处理设施中屏蔽构件在极端工况下的长寿命与安全性。
