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2025年4月23日，由江苏省工业和信息化厅指导江苏省新材料产业协会江苏省半导体行业协会主办的“半导体集群集成电路封装材料专场活动”在无锡隆重举行省工信厅二级巡视员罗志勤省工信厅电子信息产业处处长于勇省工信厅新材料产业处处长李凯省工信厅新材料产业处四级调研员沙海峰，半导体行业专家以及来自全省的半导体行业企业代表齐聚一堂江苏木林升高新材料有限公司总经理周安邦受邀出席活动，并发表题为高纯材料自主创新，助力半导体产业链国产化突破的主题演讲，向与会嘉宾介绍了公司核心技术成果，表达了与产业链上下游企业深化合作的愿景，号召行业同仁携手推动半导体关键材料国产化进程。
技术领跑全球，破解“卡脖子”难题
周安邦先生在演讲中重点介绍了江苏木林升在高纯金属材料领域的突破性进展公司自主研发的“靶向分离技术”实现了7N（纯度99.99999%）超高纯铜及电子级高纯硫酸铜溶液的规模化生产，其杂质总量低于1ppm，关键指标RRR值达到3053.356，经SGS等国际权威机构认证，技术水平“国内唯一全球领先”目前，公司已建成70吨7N超高纯铜及3200吨电子级硫酸铜溶液生产线，2025年规划产能将进一步提升至2000吨超高纯铜及30000吨硫酸铜溶液，除此之外，在实验室中还制成了高纯镍，高纯钴，高纯锌计划在半导体产业聚集地布局新产线，进一步贴近客户需求，缩短供应链响应周期为半导体先进制程超导新能源等领域提供稳定可靠的高端材料保障。
针对当前半导体行业关键材料受制于欧美的现状，周安邦先生强调：“高纯硫酸铜溶液是TSV深孔镀铜大马士革电镀等先进封装工艺的核心原料，木林升的产品可完全替代进口，助力中国半导体企业突破封锁，实现自主可控”。
呼吁协同创新，共建产业生态
演讲中，周安邦先生多次提及“产业链协同”的重要性他表示，半导体材料国产化需上下游企业紧密合作：“从高纯金属提纯到靶材制造，从封装工艺优化到终端应用验证，木林升愿与合作伙伴共建技术攻关联合体，提供定制化材料解决方案，推动全链条降本增效加强合作与交流，才能攻克高端半导体材料依赖进口的难关，打破国外垄断，助力我国半导体产业在全球舞台上崛起，为实现科技强国梦贡献力量。
展望行业未来，锚定超导与AI新赛道
面对超导量子计算AI芯片等新兴领域对材料的极致要求，周安邦先生分享了公司前瞻布局：8N高纯铜6N高纯镍/钴等新产品已进入研发阶段，未来将重点拓展超导磁体磁悬浮高功率芯片散热等高端应用场景“中国半导体产业正迎来技术跃迁的关键窗口期，唯有坚持自主创新与开放合作，才能在全球竞争中占据主动”他呼吁行业同仁把握机遇，共同打造安全高效可持续的半导体材料供应链。
本次活动汇聚了江苏省半导体行业协会无锡工业和信息化局及数十家产业链龙头企业代表江苏木林升的演讲引发热烈反响，多家封装材料企业与公司现场达成初步合作意向未来，公司将继续践行“材料先行”的要求，推动中国半导体产业向高端化自主化迈进，实现半导体国产替代到国产取代这一任重而道远的使命。
