江苏木林升高新材料有限公司与江苏半导体行业协会成功签约 共绘半导体材料国产化新蓝图

 2024年4月15日，江苏昆山——今日，江苏木林升高新材料有限公司（以下简称“木林升”）与江苏半导体行业协会会员签约仪式在公司本部隆重举行本次签约以“与时俱进，共促发展”为主题，江苏半导体行业协会班子成员以及木林升主要负责人共13人出席仪式，共同见证这一重要时刻仪式由木林升总经理周安邦主持。

聚焦行业趋势 深化国产替代战略  

 签约仪式上，周安邦先生详细介绍了公司发展历程及产品优势，并深入分析了半导体行业现状他指出，随着全球半导体市场的高速扩张和技术迭代，高纯铜作为集成电路芯片封装及溅射靶材的核心材料，需求量持续攀升尤其在45nm及以下先进制程芯片领域，高纯度铜靶材的国产化突破对产业链安全至关重要。

 “全球高纯铜市场预计2025年规模将突破百亿美元，年均增速超8%在供应链国际形势复杂化的背景下，木林升已实现高纯硫酸铜铜靶材等全体系产品国产化，未来将加速拓展海外市场，推动中国半导体材料的国际化进程”周安邦强调。

协会高度认可 共话行业未来  

 江苏半导体行业协会对木林升的技术实力与社会贡献给予充分肯定协会在总结2024年及2025年上半年行业发展趋势时表示：“木林升的高纯铜产品不仅填补了国内技术空白，更在质量与成本控制上达到国际领先水平，为半导体产业链的自主可控提供了坚实保障”。 

 随后，与会代表围绕中美贸易摩擦对行业的影响国内外芯片市场需求等议题展开深入讨论，一致认为强化国产替代提升技术壁垒是应对全球竞争的关键 木林升的核心竞争力源于其全球首创的“靶向分离技术”是推动中国材料业创新驱动，打破国外技术封锁，突破“卡脖子”技术壁垒 的一把利刃。

技术引领 实地见证实力  

 会议结束后，协会成员一行参观了木林升全自动化生产厂区，对公司的智能化生产管理技术创新能力及品控体系表示高度赞赏双方就合作协议条款达成一致，双方正式签约并合影留念，标志着木林升正式成为江苏半导体行业协会会员单位，开启合作新篇章。

 未来，从国产替代到全球引领，江苏木林升始终坚持以技术为矛以品质为盾，正重塑高纯材料产业格局在“中国智造”迈向高端的征程中，木林升不仅是材料供应商，更是产业链安全的守护者与未来科技的奠基人。