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2025年4月23日，由江苏省工业和信息化厅指导江苏省新材料产业协会江苏省半导体行业协会主办的“半导体集群集成电路封装材料专场活动”在无锡隆重举行省工信厅二级巡视员罗志勤省工信厅电子信息产业处处长于勇省工信厅新材料产业处处长李凯省工信厅新材料产业处四级调研员沙海峰，半导体行业专家以及来自全省的半导体行业企业代表齐聚一堂江苏木林升高新材料有限公司总经理周安邦受邀出席活动，并发表题为高纯材料自主创新，助力半导体产业链国产化突破的主题演讲，向与会嘉宾介绍了公司核心技术成果，表达了与产业链上下游企业深化合作的愿景，号召行业同仁携手推动半导体关键材料国产化进程 技术领跑全球。
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2024年4月15日，江苏昆山——今日，江苏木林升高新材料有限公司（以下简称“木林升”）与江苏半导体行业协会会员签约仪式在公司本部隆重举行本次签约以“与时俱进，共促发展”为主题，江苏半导体行业协会班子成员以及木林升主要负责人共13人出席仪式，共同见证这一重要时刻仪式由木林升总经理周安邦主持 聚焦行业趋势 深化国产替代战略 签约仪式上，周安邦先生详细介绍了公司发展历程及产品优势，并深入分析了半导体行业现状他指出，随着全球半导体市场的高速扩张和技术迭代，高纯铜作为集成电路芯片封装及溅射靶材的核心材料，需求量持续攀升尤其在45nm及以下先进制程芯片领域，高纯度铜靶材的国产化。
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